Pruebas y verificación 20




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ESCUELA SUPERIOR DE INFORMÁTICA
UNIVERSIDAD DE CASILLA-LA MANCHA


Automatización Industrial


Fabricación de Circuitos Impresos

Jose Domingo López López

josed.lopez1@alu.uclm.es
Raúl Arias García

raul.arias2@alu.uclm.es
Pablo García Bastante

Pgarciab84@gmail.com
12 de Marzo del 2009

Índice de contenidos


1. Introducción 1

2. Qué es un circuito impreso 2

3. Descripción del proceso de fabricación 3

3.1. Diseño 3

3.1.1. Diseño asistido por computador 5

3.1.2. Caso de estudio: WinDraft 3 7

3.1.2.1. Librerías y herramientas de edición de librerías de usuario 9

3.2. Fabricación 10

3.2.1. Caracteristicas de los sustratos 10

3.2.2. Impresión de Patrones 12

3.2.2.1. Impresión serigráfica 13

3.2.2.2. Fotograbado 13

3.2.2.3. Fresado 14

3.2.2.4. Impresión en material termosensible 15

3.2.3. Atacado químico 16

3.2.4. Perforado 17

3.2.5. Serigrafía 18

3.2.6. Soldadura y máscara antisoldante 18

3.2.7. Montaje y soldado de los componentes 19

3.3. Pruebas y verificación 20

4. Automatización del proceso 21

5. Conclusiones 22

6. Apéndice A: Glosario 23

7. Apéndice B: Términos de uso 24

8. Bibliografía 25



Índice de imágenes



Fig. 3.1 Screenshot de FreePCB 4

Fig. 3.2 Circuito Integrado y opciones de la aplicación 8

Fig. 3.3 Circuito Integrado de Aplicación Específica 9

Fig. 3.4 Placa virgen de bajo coste lijada y lista para tratar 10

Fig. 3.5 Circuitos flexibles 12

Fig. 3.6 Circuito impreso virgen 12

Fig. 3.7 Proceso de fotograbado 13

Fig. 3.8 izquierda, transparencias sobre la insoladora. Derecha, placa revelada 14

Fig. 3.9 Fresadora especifica para circuitos impresos LPKF ProtoMat S100 15

Fig. 3.10 Tinta toner transferida a una placa virgen 16

Fig. 3.11 El cobre no cubierto por la tinta se elimina con un baño de Percloruro Férrico 17

Fig. 3.12 Pads perforados 18

Fig. 3.13 Pasta de soldadura aplicada a la zona de montaje de componentes 19

Fig. 3.14 Componentes Through Hole 19

Fig. 3.15 Componentes SMD 20


Indice de Tablas



Tabla 3.1 Programas para el diseño de circuitos impresos 5


1.Introducción




2.Qué es un circuito impreso




Explicar qué es un circuito impreso y para qué sirve. Un poco de Historia? Creo que en este apartado estaria bien comentar los distintos tipos de circuitos impresos, Multicapa y demas, ademas de mostrar algun ejemplo visual de estos.



Los Circuitos impresos o PCB (Printed Circuit Board) consisten en unas placas de sustrato no conductor que se emplean para el montaje e interconexión de componentes electrónicos a través de rutas o pistas de un material conductor grabadas sobre el sustrato.

3.Descripción del proceso de fabricación




Descripción del proceso y las fases en que se divide. Yo soy partidario de poner en esta sección como se hacen los circuitos impresos de manera rudimentaria, es decir, a mano y sin incluir automatización… y en la siguiente sección hablar solo de automatización.

Incluimos materiales de fabricación?, para el sustrato, conductores y demas? O es irrelevante en este trabajo?

Seria interesante hablar tambien de las condiciones especiales de trabajo que se deben dar en la fabricación, como son el que todo el personal debe llevar ropa antiestatica para evitar cortocircuitos, aire ionizado para el mismo fin,…


3.1.Diseño
A la hora de construir un circuito impreso, lo primero que se debe hacer dibujar el diseño original del circuito impreso tal como queremos que quede terminado. Este proceso se puede hacer a mano -en un papel con un lápiz y una regla- o utilizando un programa de diseño de circuitos impresos (ver Error: Reference source not found). Este tipo de herramientas recibe el nombre de herramientas CAD (Computer Aided Design o Diseño Asistido por Computador) y, como es de suponer, es la opción más recomendable. Existen multitud de programas que, de una forma u otra, pueden satisfacer nuestras necesidades (ver Tabla 3 .1 Programas para el diseño de circuitos impresos).


Fig. 3.1 Screenshot de FreePCB

Programas para el diseño de circuitos impresos y simulación de esquemáticos1:

OrCAD.

FreePCB - Herramienta libre y gratuita para Windows, disponible bajo licencia GPL.

PCB – Herramienta libre para X11.

gEDA – Familia de herramientas EDA, disponibles bajo licencia GPL.

Kicad – GPL PCB suite. Herramienta libre disponible bajo licencia GPL.
EAGLE – Herramienta comercial, existe una versión gratis para amateurs (con limitaciones en el tamaño de la tarjeta)

Cadstar – Completa herramienta comercial para el desarrollo de PCBs

Cadstar Express – Herramienta de diseño gratis.

Altium Designer – Sistema de desarrollo completo.

Zuken – Software de diseño.

[1]; New Wave Concepts.

Fresadora de pcb – para la realización de prototipos de circuito impreso.

http://www.diptrace.com - Software gratuito (versión freeware) y de muy fácil uso para la creación de circuitos impresos.

CircuitPeople - visor para archivos Gerber, sin costo

Tabla 3.1 Programas para el diseño de circuitos impresos
3.1.1. Diseño asistido por computador
El diseño asistido por computador también conocido como CAD (Computer Aided Design), consiste en el uso de una gran variedad de herramientas computacionales que asisten a ingenieros, arquitectos y a otros profesionales del diseño en sus respectivas actividades. También se le puede denominar CADD (Computer Aided Drafting and Design) refiriéndose al dibujo y diseño asistido por computador. Además el CAD es utilizado en el ámbito de procesos de administración del ciclo de vida de productos (Product Lifecycle Management).
Este conjunto de herramientas se pueden dividir básicamente en programas de dibujo en dos dimensiones (2D) y modeladores en tres dimensiones (3D):

  • Las herramientas de dibujo en 2D: estas herramientas se basan en entidades geométricas vectoriales como puntos, líneas, arcos y polígonos, con las que se puede operar a través de una interfaz gráfica.




  • Los modelados en 3D: estos diseños añaden superficies y sólidos. Estos diseños dan una clara imagen del producto, llegando a ser prototipos de objetos ficticios que aun no se han desarrollado y mediante dicho modelado se pueden explorar en 3D con tantos detalles como le proporcione su diseñador. De esta manera se pueden producir previsualizaciones fotorealistas del producto, pero a veces se prefiere exportar los modelos a programas especializados en visualización y animación, como Maya, Softimage XSI o 3D Studio Max.

Con el empleo de herramientas 3D el usuario puede asociar a cada entidad una serie de propiedades (color, usuario, capa, estilo de línea, nombre, definición geométrica, etc.) que permiten manejar la información de forma lógica. Además pueden asociarse a las entidades o conjuntos de éstas otro tipo de propiedades (material, textura, etc.) que permiten enlazar el CAD a los sistemas de gestión y producción.
De estos modelados pueden obtenerse planos con cotas, anotaciones e información muy útil para generar la documentación técnica específica para cada proyecto.
((Fuente: http://es.wikipedia.org/wiki/Dise%C3%B1o_asistido_por_computador))
Las principales herramientas de CAD se utilizan actualmente en la industria para el diseño y la verificación de circuitos integrados.
Además, para el diseño de los circuitos se utiliza una gran variedad de métodos. Los métodos más utilizados para el diseño de circuitos analógicos son:

  • Métodos de diagnóstico para circuitos no lineales analógicos.

  • Simulación de circuitos.

  • Simulación de frecuencia de dominio no lineal.

  • Análisis simbólico en planos para circuitos lineales.

  • Automatización de diseño de circuitos analógicos.

  • Síntesis automática.

  • Generación del Layout.

  • Optimización y centramiento del diseño de circuitos electrónicos.

  • Métodos de diagnóstico y prueba de circuitos digitales.


3.1.2. Caso de estudio: WinDraft 3

A continuación se va a tratar de introducir sobre el uso de herramientas de diseño. Para ello se tratará una concretamente con la intención de mostrar una visión de las herramientas existentes. La aplicación que va a desarrollar es WinDraft 3.

En dicha aplicación se incluye: edición de cableados, dibujos, impresiones y terminado del diseño.

Desde el esquemático se pueden definir el ancho de las pistas en el impreso, aislaciones, y encapsulados.

La aplicación posee diversas herramientas que ofrecen diversos servicios, entre ellos:

  • La edición de librerías de usuario.

  • El chequeo eléctrico.

  • El autonombramiento de componentes.

  • El listado de componentes.

  • La generación de netlist para ser importados directamente en CADs para diseño de tarjetas electrónicas.


Con la aplicación se puede realizas diversas funciones como:

  • La selección y uso de Fonts. De esta manera se puede seleccionar el font y tamaño de punto de cada texto, con ello se asegura que éstos tengan una buena visualización en el esquemático.

  • Gracias a la paleta lateral de componentes, se puede dragear componentes dentro del esquemático, facilitando su edición.

  • Permite el conexionado de cableados, buses, labels y ports.

  • Permite dibujar líneas, círculos y rectángulos con cuatro estilos diferentes (90 grados, 45 grados y cualquier ángulo).

  • Además, permite crear o encapsular esquemas, convirtiendo diseños muy grandes en esquemas más pequeños de mejor interpretación y subdividiéndolo en subesquemas. Con ello se pueden encapsular esquemas y luego trabajar con ellos como se haría comúnmente con macros.

Para la edición de circuitos hay que tener en cuenta que:

  • Al seleccionar y mover componentes interconectados, se mantendrán las conexiones como si estas fueran bandas elásticas. De esta manera permanecen unidas aunque se cambien de posición.

  • La búsqueda y el remplazo de texto en el esquema, y actualización de librerías en el esquemático. Todas estas opciones, como era de esperar, son soportadas por esta herramienta, proporcionando funcionalidades para las mismas. Por ejemplo: el auto conexionado. La aplicación Auto−Part insert, permite al diseñador insertar dispositivos en cableados prexistentes. Con ello se consigue el conexionado automático entre cables.


Cuenta con diversas herramientas que realizan tareas automatizadas, entre ellas:

  • La herramienta de auto anotación, que asigna automáticamente los nombres de referencia de parte de los componentes del esquema.

  • La herramienta de listado de materiales, que cuenta con diversos parámetros configurables por el usuario, permite modificar parámetros para que se puedan incorporar en el listado, produciendo salidas para planilla de cálculo.


A continuación se muestran varias capturas de pantalla del programa y varias opciones de las que dispone:


Fig. 3.2 Circuito Integrado y opciones de la aplicación


Fig. 3.3 Circuito Integrado de Aplicación Específica

3.1.2.1. Librerías y herramientas de edición de librerías de usuario



Hay que tener en cuenta las librerías para esta aplicación, las cuales ofrecen:

  • Librerías para multitud de dispositivos analógicos y digitales (más de 10.000), incluyendo varios formatos: ANSI / IEEE.

  • Esta aplicación ofrece un editor de librerías y rótulos, sumamente útil y amigable. Con dicho editor se pueden crear fácilmente los rótulos para los planos.

  • Además, se pueden insertar campos actualizables. Por ejemplo: día de edición, fecha de modificación y tamaño de hoja.

  • Cabe destacar que permite importar un BMP, que podría ser algo tan útil como el logo de alguna empresa, por ejemplo.



((Fuente: trabajo encontrado por internet, lo tengo en pdf))
3.2.Fabricación
Los circuitos impresos estan compuestos de una o varias capas conductoras, que se encuentran separadas y soportadas por capas de material aislante, al que se le conoce como sustrato. En los circuitos impresos multicapas las distintas capas se comunican a traves de orificios llamados vias. Estas vias deben conducir las señales electricas entre las distintas capas del circuito y pueden ser de varios tipos: vias ciegas, las cuales solo pueden verse en un lado del circuito, o vias enterradas, las cuales no son visibles desde el exterior del circuito.
En este apartado se pretende mostrar los distintos pasos por los que pasa la fabricación de los circuitos impresos, sin entrar en detalles sobre el proceso de fabricación automatizado, ya que este se vera posteriormente en otro apartado.
3.2.1. Caracteristicas de los sustratos
Los sustratos de los circuitos impresos mas utilizados en la electronica de consumo de bajo coste se hacen de papel impregnados de resina fenolica (Pertinax). Este tipo de sustratos son de peor calidad, pero suponen un coste menor y ofrecen menos resistencia a la perforación.


Fig. 3.4 Placa virgen de bajo coste lijada y lista para tratar
Los sustratos para los circuitos impresos utilizados en la electrónica industrial y de consumo de alto coste, están fabricados en un material de fibra de vidrio impregnado con una resina epoxica resistente a las llamas. Este material esta designado como FR-4. Estos sustratos requieren de herramientas especiales de perforación, debido al contenido de vidrio abrasivo, compuestas de carburo de tungsteno. Este sustrato es mucho más resistente que el Pertinax, aunque su coste es más elevado.
Existen otros tipos de sustratos utilizados en otros medios, como por ejemplo en los circuitos de radio frecuencia de alta potencia o en los circuitos utilizados en el vacío o en gravedad cero. Este tipo de circuitos requieren otro tipo de sustratos distintos a los mencionados en el punto anterior debido a las funciones que desempeñan o a las características especiales de los medios donde se emplean. Por ejemplo, los circuitos empleados en el equipo electrónico en la industria aeroespacial se requieren de núcleos gruesos de cobre o aluminio que permitan disipar el calor, ya que no se puede realizar el enfriamiento por convección en el vacío.
Todos los mencionados anteriormente han sido sustratos rígidos, pero existen algunos tipos de sustratos diseñados para ser flexibles (Fig). Este tipo de sustratos se utilizan en lugares donde el espacio es limitado, como puede ser una cámara digital o un audífono, o para conectar distintas partes rígidas de un mismo componente, como el cabezal móvil de una impresora de chorro de tinta.


Fig. 3.5 Circuitos flexibles
3.2.2. Impresión de Patrones
En la fabricación de circuitos impresos se parte siempre desde un circuito impreso virgen. Este circuito virgen es una placa de sustrato recubierta de una capa de cobre sobre la que se imprimirá el patrón de conexiones. Existen varias técnicas para realizar esta tarea. Estas son: Impresión serigráfica, Fotograbado, Fresado e Impresión en material termosensible.


Fig. 3.6 Circuito impreso virgen


3.2.2.1. Impresión serigráfica



Con esta técnica se utilizan tintas especiales resistentes al grabado para marcar el patrón en la capa de cobre. Posteriormente se utilizan productos químicos para eliminar el cobre sobrante. También se pueden utilizar tintas conductoras sobre un sustrato no conductor imprimiendo directamente el patrón de conexiones sobre el sustrato. Esta técnica se emplea en la fabricación de circuitos híbridos.

3.2.2.2. Fotograbado



Esta técnica utiliza una transparencia del patrón en negativo, para transferir el patrón a la placa utilizando luz UV (Ultravioleta). Este tipo de grabado requiere placas fotosensibles, placas que tienen la capa de cobre cubierta con una resina fotosensible, para que se transfiera la transparencia del patrón a la placa utilizando. En las zonas en las que la transparencia deje pasar la luz UV, la resina reaccionara con ella. Tras un proceso de revelado, la resina desaparecerá de las zonas en las que haya incidido la luz UV dejando marcado sobre la placa el patrón del circuito. Posteriormente, se requerirá de un atacado químico para eliminar el cobre sobrante y dejar únicamente el circuito.


Fig. 3.7 Proceso de fotograbado
En la fabricación casera de PCB’s se utilizan insoladoras. Una insoladora es una caja que dispone de varios tubos fluorescentes de luz UV separados de la superficie por un cristal esmerilado. En este proceso se colocan las impresiones del patrón de conexiones hechas sobre papel transparente sobre el cristal de la insoladota y sobre este, la placa virgen fotosensible. La luz UV reaccionara con la resina fotosensible de la placa quedando marcado el patrón en la resina (fig). Tras un tiempo en la insoladota se deberá emplear un líquido revelador, sosa caustica disuelta en agua, para dejar al descubierto el patrón transferido a la placa.



Fig. 3.8 izquierda, transparencias sobre la insoladora. Derecha, placa revelada

3.2.2.3. Fresado



En el fresado de circuitos se utiliza una fresa mecánica de 2 o 3 ejes, controlada por un programa informático que guía el cabezal para eliminar el cobre del circuito.
Tanto en la fabricación casera como en la industrial se deben disponer de fresas eléctricas y dirigidas por computador para realizar circuitos impresos con esta técnica ya que es un proceso irrealizable a mano. En el sector industrial existen fresadoras específicas para circuitos impresos, incluso para circuitos multicapa. Un ejemplo de este tipo de fresadoras específicas es la LPKF ProtoMat S100.


Fig. 3.9 Fresadora especifica para circuitos impresos LPKF ProtoMat S100
Video de funcionamiento de una fresadora electrica: http://www.youtube.com/watch?v=4YD4hx-Iyno

3.2.2.4. Impresión en material termosensible



Esta técnica consiste en aplicar calor para transferir el patrón desde un material termosensible a la placa virgen. Esta técnica es similar a la impresión serigráfica ya que ambas marcan con tinta el patrón de conexiones en la placa virgen aunque el método para hacerlo es diferente. Mientras que en la impresión serigráfica se “pinta” directamente sobre la placa virgen, con este método se transfiere la tinta desde un medio a otro.
Esta es una de las técnicas de fabricación casera de PCB’s mas usadas. Consiste en transferir una impresión en negativo del circuito, impreso sobre papel termosensible, a la placa. La idea es transferir el toner a la placa virgen utilizando calor, con una plancha por ejemplo, y posteriormente eliminar el papel una vez se haya fijado el toner a la placa. Después, será necesario eliminar el cobre que no este cubierto por el toner, que será el material sobrante, por medio de un atacado químico que se vera mas adelante.
Hace tiempo, en los circuitos caseros se empleaban rotuladores de tinta indeleble para dibujar a mano el circuito directamente sobre el cobre de la placa virgen. Se ha podido observar que aun se sigue utilizando el rotulador de tinta indeleble para repasar zonas donde la transferencia del toner no ha sido completa o ha quedado mal definida.


Fig. 3.10 Tinta toner transferida a una placa virgen

3.2.3. Atacado químico
Todas las técnicas mencionadas anteriormente para la impresión de patrones, excepto el fresado, requieren de un atacado químico para eliminar el cobre sobrante. Para ello se utilizan ácidos o corrosivo como el Percloruro Férrico, el Sulfuro de Amonio, el Acido Clorhídrico mezclado con Agua y el Peroxido de Hidrogeno.


Fig. 3.11 El cobre no cubierto por la tinta se elimina con un baño de Percloruro Férrico
Para terminar con el atacado químico será necesario limpiar la tinta, o la resina en el caso del fotograbado, con un disolvente, dejando al descubierto el cobre que define el circuito.
3.2.4. Perforado
Una vez impreso el patrón en el circuito, será necesario realizar las perforaciones en los lugares indicados, tanto para el montaje de componentes como para la comunicación entre las distintas capas de un circuito impreso multicapa. Como se ha mencionado antes, para los circuitos impresos de alta calidad, con sustratos como el FR-4, se necesitan brocas resistentes de carburo de tungsteno para poder realizar una correcta perforación.
Durante la perforación, se debe tener especial cuidado en que los orificios queden centrados en los pads (fig), puntos de soldadura de los componentes, y sean del tamaño correcto para que se pueda realizar correctamente la conexión entre la vía y el componente electrónico que se vaya a montar en dicho pad.


Fig. 3.12 Pads perforados
En la fabricación industrial de circuitos integrados se utilizan comúnmente taladros guiados por computador y taladros laser para realizar micro-vías entre capas de un circuito multicapa.


3.2.5. Serigrafía
Los dibujos y texto se pueden imprimir en las superficies exteriores de un circuito impreso a través de la serigrafía o también por impresión digital por chorro de tinta. Esto se utiliza comúnmente para identificar algunos de los componentes o conexiones o para incluir información sobre las características de la tarjeta (fabricante, modelo,…)
3.2.6. Soldadura y máscara antisoldante
Las zonas de montaje de componentes y los pads suelen metalizarse para facilitar el soldado de los componentes, debido a que el cobre no se puede soldar fácilmente. Para evitar problemas de cortocircuitos entre los distintos componentes, o entre las patas de un mismo componente, las zonas que no se deben soldar son recubiertas por un polímetro resistente a la soldadura (mascara antisoldante).
En los entornos automatizados que requieren de la utilización de componentes cuyo montaje es del tipo superficial (explicado en el siguiente punto) se utiliza una plantilla para esparcir una pasta de soldadura en los lugares de montaje de los componentes electrónicos y sus conexiones para que tras su montaje queden firmemente fijados y conectados en los lugares que les corresponden. Esta pasta se compone de una aleación mayoritariamente de estaño microgranulado, formando esferas que pueden ir de los 20 mm a los 75 mm de diámetro.


Fig. 3.13 Pasta de soldadura aplicada a la zona de montaje de componentes
3.2.7. Montaje y soldado de los componentes
Existen dos técnicas para el montaje de los componentes: el montaje “Through Hole” y el montaje superficial. Cada una de estas técnicas de montaje utiliza componentes distintos diseñados para un tipo de montaje específico.
El montaje “Through Hole” consiste en montar los componentes introduciendo sus pines a través de los pads y fijarlos electica y mecánicamente al circuito con soldadura. En los procesos automatizados de montaje de componentes, tras el montaje manual de estos componentes, se aplica un baño de una aleación soldante para soldar las patas de los componentes a la tarjeta y así establecer la conexión.


Fig. 3.14 Componentes Through Hole
La técnica de montaje superficial es la más utilizada actualmente en los entornos de fabricación automatizados. Esta técnica permite el montaje de los componentes electrónicos sobre la superficie del circuito, y no a través de el como en el montaje “Through Hole”. Además, permite el uso de componentes mucho mas pequeños y baratos, debido a que no poseen pines o si los tienen son muy pequeños. A este tipo de componentes se los denomina componentes SMD (Sourface Mountage Devices). El montaje superficial se utiliza casi exclusivamente en los entornos de fabricación automatizados ya que debido al reducido tamaño de los componentes es necesario el uso de un robot para colocar los componentes de forma correcta.


Fig. 3.15 Componentes SMD
3.3. Pruebas y verificación
Durante el proceso de fabricación pueden ocurrir fallos o defectos en la fabricación, como pueden ser un fallo en la impresión del patrón (fig) o en la soldadura, que causen que el circuito impreso no funcione como debería.


fig. fallos en el patrón de conexiones. De izquierda a derecha Cortocircuito y circuito abierto


4.Automatización del proceso




Diseño electrónico automatizado.
Explicación de una implementación concreta de la automatización del proceso. En este apartado se debería ofrecer información sobre la solución tecnológica empleada haciendo especial hincapié en los componentes más relacionados con la Informática:

  • Sistemas de actuación,

  • Sensores y adquisición de datos,

  • Controladores,

  • Redes de comunicaciones y dispositivos asociados,

  • Software (SOs, lenguajes, etc.).


Explicación de los beneficios o ventajas obtenidas con la automatización del proceso
Es importante hablar sobre máquinas de tipo pick-&-place y adjuntar información sobre máquinas en concreto como la que encontró Raúl en [1], haciendo hincapié en las características de los robots que estudiamos en teoría (repetibilidad, precisión, velocidad…)

[1]: http://www.directindustry.es/prod/lpkf-laser-electronics/maquina-de-fabricacion-de-circuito-impreso-9183-36375.html

Otro enlace interesante sobre la automatización de la fabricación de los circuitos integrados es el reportaje fotográfico disponible en [2], donde se pueden ver la mayoría de las maquinas que intervienen en el proceso de fabricación de, en este caso particular, una placa base.

[2]: http://www.madboxpc.com/15-pasos-para-hacer-una-placa-madre-guia-en-imagenes/


5.Conclusiones


6.Apéndice A: Glosario

7.Apéndice B: Términos de uso




8.Bibliografía




http://www.pablin.com.ar/electron/cursos/pcb/index.htm
http://dispositivodeautomatizacion.blogspot.com/2008/06/2-anlisis-de-fundamentos.html


1 Diagrama o esquema electrónico.


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