Pruebas y verificación 20




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5.Conclusiones



Mete aquí todo lo que se te ocurra sobre los beneficios de automatizar el sistema
Como se ha podido observar en los puntos anteriores, el proceso de fabricación de PCB’s en general y de placas base en particular, es un proceso que se presta a un alto grado de automatización.
De este proceso automatizado se pueden obtener los claros beneficios que reporta la fabricación en serie del producto. Esta fabricación en serie permite la reducción de costes de… completa lo de los costes
Pero el beneficio económico no es el único beneficio que se obtiene de la automatización de este proceso de fabricación. Otro de los beneficios obtenidos es la posibilidad de realizar circuitos mucho mas complejos y de emplear tecnologías que permiten trabajar con componentes de menor tamaño, como la tecnología SMT, ofreciendo mejores productos, mas baratos y, en algunos casos, de menor tamaño.
Por ultimo, otro de los beneficios es la velocidad. La velocidad y la eficiencia a la que trabajan las maquinas SMT, las taladradoras eléctricas o las Screen Printers son muy superiores a las que se obtendrían de realizar todo el proceso de fabricación a mano, por muy numeroso que fuera el numero de operarios. Esto aumenta en gran medida el volumen de producción y por tanto, se pueden reducir los costes y aumentar lo beneficios.
Por todo lo mencionado anteriormente se puede deducir que la automatización del este proceso de fabricación reporta beneficios económicos, mayor calidad de los productos, mayor eficiencia en la fabricación y un menor coste de producción.

6.Apéndice A: Glosario




DIP o Dual in-line-package por sus siglas en inglés, es una forma de encapsulamiento de componentes electrónicos con forma rectangular y dos filas paralelas de pines de conexión. Todos los pines son paralelos, apuntan hacia abajo y son los suficientemente largos como para poder ser conectados y soldados a un PCB. Un DIP normalmente se le llama DIPn, donde n es el número total de pins. Por ejemplo, un microcircuito de dos filas de 7 pines será llamado DIP14. Dado el escaso número de pines que soportan este tipo de paquetes, están siendo sustituidos por encapsulados SMD (Surface Mounted Device) o de montaje superficial.

SMD o Surface-Mounted Devices, son equipos o componentes electrónicos construidos mediante la tecnología de montaje superficial o SMT (Surface-mount technology).

SMT o Surface-mount technology por sus siglas en inglés, es un método de construcción de circuitos electrónicos, y se basa en el montaje de los mismos (SMC, en inglés Surface Mounted Component) sobre la superficie de un circuito impreso. Esta tecnología ha superado y reemplazado a su análoga, through-hole technology, ya que los componentes que utiliza son más pequeños. Esto es, entre otros, es debido a que los pines de los componentes SMC no tienen pines o, en caso de tenerlos, son muy pequeños. Las ventajas de esta tecnología son las siguientes:

  • Reducir el peso y las dimensiones de los componentes.

  • Reducir los costos de fabricación.

  • Reducir la cantidad de agujeros que se necesitan taladrar en la placa.

  • Permitir una mayor automatización en el proceso de fabricación de equipos.

  • Permitir la integración en ambas caras del circuito impreso.

  • Reducir las interferencias electromagnéticas gracias al menor tamaño de los contactos (importante a altas frecuencias).

  • Mejorar el desempeño ante condiciones de vibración o estrés mecánico.

  • En el caso de componentes pasivos, como resistencias y condensadores, se consigue que los valores sean mucho más precisos.

  • Ensamble más precisos.



Soldering process o “Wave soldering” es un proceso automatizado en el cual una cinta transportadora desliza la parte inferior de cada placa madre a través de una “ola” de soldadura liquida (inducida fluyendo la soldadura fundida sobre una repisa levantada) a una altura precisa, de modo que los componentes son soldados a la placa. Cada placa pasa a través de esta ola durante 2-4 segundos, después de los cuales se deja enfriar a temperatura ambiente para que la soldadura se solidifique alrededor de los contactos.

  • A la hora de automatizar esta parte del proceso de fabricación hay que tener en cuenta los siguientes factores para estimar los costes de producción:

  • Tiempo inicial de calentamiento (para fluidificar la soldadura)

  • Tiempo de carga/descarga.

  • Tiempo de soldadura.

  • Tiempo de enfriamiento.

  • Coste de los conductores y el material de soldadura.

  • Tarifas de trabajo directas

  • Amortización de los costes del equipo y de los útiles.



Through-hole technology
PAD (Conexiones de un PCB donde se meten los componentes Through hole)
benchmark

(no me borreis esto cabrones)

7.Apéndice B: Términos de uso




Poner algo o quitar el punto directamente

8.Referencias



Como hacer circuitos impresos

http://www.pablin.com.ar/electron/cursos/pcb/index.htm
PCStats - How Motherboards Are Made: A Gigabyte Factory Tour.

http://www.pcstats.com/articleview.cfm?articleid=1722&page=1
MicroMotors Speedy up Pick-and-Place Machine for PCB Assembly.

http://www.faulhaber-group.com/n364117/n.html
APS Novastar: Pick and Place, Reflow Ovens, Wave Solder Machines, Stencil Printers for SMT and PCB.

http://www.apsgold.com/

DISPOSITIVO DE AUTOMATIZACION PARA UNA LAVADORA

http://dispositivodeautomatizacion.blogspot.com/2008/06/2-anlisis-de-fundamentos.html
SMTSolutions - Serigrafía de Pasta de Estaño

http://www.smtsolutions.com.ar/serigrafia_en.htm
Wikipedia – Circuito Impreso

http://es.wikipedia.org/wiki/Circuito_impreso
Wikipedia – Tecnologia de Montaje Superficial

http://es.wikipedia.org/wiki/Tecnolog%C3%ADa_de_montaje_superficial
DEK International – DEK Infinity APi

http://www.dek.com/web.nsf/cnen/product_infinity_ap
MexHardware – Visita por Elitegroup

http://www.mexhardware.com/articulos/columna/visita-por-elitegroup-2007040451/2.html
TechRef - Direct to PCB InkJet Resist Printing

http://techref.massmind.org/techref/pcb/etch/directinkjetresist.htm
Pisotones – Haciendo PCBs

http://www.pisotones.com/Articulos/PCBs.htm
Intenieria y electronica – Construccion de una PCB

http://optimus.meleeisland.net/downloads/misc/construccion_pcb.pdf
Circuitos Impresos

http://www.runnet.4t.com/circuitoimpreso1.htm
KONTAK CHEMIE FLUX SK 10

www.ariston.es/web/imgProductos/doc/104414002.pdf
ProtoMat S100 de LPKF

http://www.lpkf.es/productos/creacion-rapida-prototipos-pcb/plotter-fresadora/protomat-S100/index.htm
Línia de muntatge de plaques de circuit imprès

http://sauron.etse.urv.es/public/propostes/pub/pdf/1116pub.pdf



1 Diagrama o esquema electrónico.

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